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      EICC認證咨詢--- ST驗廠咨詢---ST公司簡介

      全球第五大半導體公司
        服務所有電子細分市場的領先集成器件制造商
        領先的技術開發商(13,000位研究人員,19,000項專利)
        在多媒體融合、電源應用和傳感器方面擁有雄厚的技術實力
        豐富均衡的產品組合(ASICs,專用標準產品及多重市場系列產品)
        可持續發展的倡導者和領創者

       

       

       

      Bullet 總裁兼首席執行官:卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)
      Bullet 2009年收入:85.1億美元,2010年上半年收入:48.6億美元
      Bullet 約51,000名員工,包括ST-Ericsson(截至2010年第二季度)
      Bullet 16個先進的研發機構
      Bullet 39個設計和應用中心
      Bullet 15個主要制造廠
      Bullet 公司總部:瑞士日內瓦
      Bullet 在36個國家設有78個銷售處
      Bullet 自1994年以來,先后在紐約證券交易所 (NYSE: STM),泛歐巴黎證券交易所和意大利證券交易所掛牌上市
      Bullet 1987年6月,SGS Microelettronica 與 Thomson Semiconducteurs 合并成立SGS-THOMSON
      Bullet 1998年5月更名為意法半導體(STMicroelectronics)

       

        
      ST is Everywhere
       
      Our semiconductor products and technologies add benefits to every aspect of daily life

       

       

       

       

      Company Organization by Business Segments
       
      ST focuses on the industry's fastest growing sectors

       

       

       

      Client Base
       
      Our World-Class Client Base includes market leaders across the world and in all our targeted markets
       
      Top 20 OEM Customers (2009)

      蘋果,博世,思科,大陸汽車集團,Delta,惠普,華為,LG 電子,Marelli,任天堂,諾基亞,Pace,菲利浦,Research in Motion,三星,希捷,夏普,索尼愛立信,Technicolor 和西部數據公司

       

       

      Sales by Region (% of Q2 '10 Sales)

       

       

       

      Manufacturing Strength
       
      To provide its customers with an independent, secure and cost-effective manufacturing machine, ST operates a worldwide network of front-end (wafer fabrication) and back-end (assembly and test and packaging) plants and also has relationships with leading-edge foundries
       

       

       

       

      主要晶圓廠:

      組裝測試廠:

      Agrate Brianza 與卡塔尼亞(意大利),Crolles,Rousset與Tours(法國),新加坡 中國,馬來西亞,馬爾他,摩洛哥,菲律賓和新加坡

       

       

      Research & Development
       
      An unwavering commitment to R&D
      從先進的工藝開發到高級組裝與封裝技術,從新型系統架構到高級產品設計…2009年, 意法半導體用于研發,包括 ST-Ericsson相關研發活動的資金投入約占其收入的 28%

       

       

       

      先進技術    

      • 高級互補式金屬氧化物半導體(CMOS)、混合信號、模擬、電源與微機電系統(MEMS)硅片技術
      • 國際半導體開發聯盟(ISDA)開發下一代CMOS 技術的合作企業之一
      • 業內標準 CMOS 增值技術
      • 3D 集成與封裝
      • 高級系統架構與設計平臺

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